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特許ウォッチbot on X: "出願日：2020-01-30 出願人：大口マテリアル株式会社名称：リードフレーム要約：【課題】半導体パッケージ製品の半田接続部分を目視可能とする門形状となる側面の開口面積を極力増大させると同時に、リードの強度低下による変形防止が可能な。19年5月2021年XMINNNOVはICのパッケージの鉛フレームを開発。半導体の性能を向上させる最高のリードフレームメーカー。特許庁長官賞:高信頼性リード直接接合型パワーモジュール（特許第6156381号）。発明協会会長賞:固体電解コンデンサ（特許第5770351号）。NanoWiring Cube – Nanowired GmbH。半導体製品の小型化・高精細化に対応する半導体QFNタイプのパッケージ用リードフレームを開発し、用途を拡大 | ニュース | DNP 大日本印刷。酸化および腐食が疑われるリードフレーム - よくある質問 - Electronic Component and Engineering Solution Forum - TechForum │ DigiKey。銅リードフレーム打ち抜き用ジルコニアスタンピングピンセラミックスパンチ | 工業用セラミックス製造・販売セラミックメーカーのNPC西村陶業。半導体パッケージの紹介第5弾「リードフレームパッケージ」｜WTI。

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JP2013125859A - 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 - Google Patents

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リードフレームの特徴技術 | SHプレシジョン株式会社

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酸化および腐食が疑われるリードフレーム - よくある質問 - Electronic Component and Engineering Solution Forum - TechForum │ DigiKey

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リードフレーム - チップ用リードフレーム | 台湾製防水コネクタ＆モジュラージャックメーカー | KINSUN

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半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』｜WTIブログ

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1991年 16MDRAMにLOC構造採用を発表～パッケージング

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19年5月2021年XMINNNOVはICのパッケージの鉛フレームを開発

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表面処理薬品の開発・製造・販売株式会社ワールドメタル［特許取得/特許第6386514号/WDB-A1/粗面化電解ニッケルめっき液］

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リードフレームの特徴技術 | SHプレシジョン株式会社

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リードフレーム - チップ用リードフレーム | 台湾製防水コネクタ＆モジュラージャックメーカー | KINSUN

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製品紹介 | SHプレシジョン株式会社

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特許ウォッチbot on X: "出願日：2020-01-30 出願人：大口マテリアル株式会社名称：リードフレーム要約：【課題】半導体パッケージ製品の半田接続部分を目視可能とする門形状となる側面の開口面積を極力増大させると同時に、リードの強度低下による変形防止が可能な ...

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NanoWiring Cube – Nanowired GmbH

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