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1999年 高速メモリ用μBGA量産開始 ～パッケージング

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半導体のパッケージの種類】どのパッケージがどの形を表すの？

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半導体パッケージ基板とは | TOPPAN株式会社エレクトロニクス

小型・薄型・低コストのパッケージを実現する組み立て技術：福田昭のデバイス通信（216） 2019年度版実装技術ロードマップ（27）（2/2 ページ） - EE Times Japan

車載製品用チップの不足：組立の視点から - Amkor Technology

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